Intel NUC BKNUC9V7QNX2 PC

Compatible con la memoria Intel® Optane™
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

TPM
El módulo de plataforma confiable (TPM) es un componente de la board de PC especialmente diseñado para mejorar la seguridad de la plataforma por sobre y debajo de las capacidades del software de hoy ofreciendo un espacio protegido para las operaciones clave y otras tareas de seguridad fundamentales. A través tanto del hardware como del software, el TPM protege las claves de codificación y firma, en sus etapas y operaciones más vulnerables, cuando las claves se están utilizando en texto sin formato y sin codificación.

Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Tecnología Intel® Rapid Storage
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
La tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) es una funcionalidad de plataforma para el almacenamiento de credenciales y la administración de claves que es utilizada por Windows 8* y Windows® 10. Intel® PTT es compatible con BitLocker* para el cifrado de discos duros y cumple todos los requisitos de Microsoft para el Módulo de plataforma segura de firmware (fTPM) 2.0.

Intel NUC BKNUC9V7QNX2. Tipo de producto: Carcasa PC. Socket de procesador: BGA 1440. Número de ranuras de memoria: 2, Memoria interna máxima: 64 GB. Tipos de unidades de almacenamiento admitidas: SSD. Adaptador gráfico: UHD Graphics. Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: 2. Wi-Fi estándares: Wi-Fi 6 (802.11ax), Versión de Bluetooth: 5.0. Fuente de alimentación: 90 W

Procesador
Procesador incorporado	Si
Fabricante de procesador	Intel
Familia de procesador	9na generación de procesadores Intel® Core™ i7
Modelo del procesador	i7-9850H
Frecuencia del procesador	2,6 GHz
Número de núcleos de procesador	6
Número de filamentos de procesador	12
Litografía del procesador	14 nm
Frecuencia del procesador turbo	4,6 GHz
Potencia de diseño térmico (TDP)	45 W
Configuración de CPU (máximo)	1
Memoria
Tipo de ranuras de memoria	SO-DIMM
Número de ranuras DIMM	2
Ranura para tarjeta de memoria extraíble	SDXC with UHS-II support
ECC	No
Medios de almacenaje
Tipos de unidades de almacenamiento admitidas	SSD
Tamaños de almacenamiento en disco soportados	M.2
Factor de forma de disco SSD	M.2
Tarjeta de lectura integrada	Si
Tarjetas de memoria compatibles	SDXC
Gráficos
Adaptador gráfico incorporado	Si
Graphics chipset	Intel
Adaptador gráfico	UHD Graphics
Número de pantallas soportadas	3
Conexión
Ethernet	Si
Wifi	Si
Wi-Fi estándares	Wi-Fi 6 (802.11ax)
Versión de Bluetooth	5.0
Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)	6
Número de puertos HDMI	1
Versión HDMI	2.0a
Combo de salida de auriculares / micrófono del puerto	Si
Ranura para tarjeta M.2 (almacenamiento)	2x via PCH + 1x via CPU (NVMe)
Producción gráfica	2x Thunderbolt 3, HDMI 2.0a
Ranuras de expansión
Versión de entradas de PCI Express	3.0
Ranuras x4 PCI Express	1
Ranuras x16 PCI Express	1
Número de ranuras M.2 (M)	2
Configuraciones PCI Express	1x16,2x8,1x8+2x4
Diseño
Color del producto	Negro
Tipo de producto	Carcasa PC
ARK ID	190103
Estado	Launched
Desempeño
Socket de procesador	BGA 1440
Módulo de plataforma confiable (TPM)	Si
Versión de Trusted Platform Module (TPM)	2.0
Canales de salida de audio	7.1 canales
Sistema operativo Windows soportado	Windows 10
Sistemas operativos compatibles	Windows 10, 64-bit*, Linux*
Código de Sistema de Armomización (SA)	8471500150
Configuración RAID compatible	2x M.2 SATA/PCIe SSD, SATA header (RAID-0 RAID-1)
Características especiales del procesador
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)	Si
Control de energía
Tipo de fuente de alimentación	Fuente de alimentación interna
Voltaje de salida de adaptador AC	19 V
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura de almacenaje	0 - 65 °C
Peso y dimensiones
Ancho	96 mm
Profundidad	216 mm
Altura	238 mm
Contenido del embalaje
Cable de alimentación incluido	Si
Incluye procesador	Intel® Core™ i7-9850H Processor (12M Cache, up to 4.60 GHz)
Otras características
Número de conectores SATA	3