HyperX 8GB DDR3-1600 1 x 8 GB 1600 MHz
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Marca: HyperX | P/N:HX316LS9IB/8 |
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La memoria HyperX® Impact cuenta con la frecuencia SO-DIMM más alta del mundo – 2666MHz – para mantenerle un paso adelante del juego. Reconoce automáticamente la plataforma a la que está conectada y hace el overclocking de manera automática para alcanzar la frecuencia más alta publicada (de hasta 2400MHz1) sin necesidad de modificar los parámetros BIOS del sistema. El resultado: un rendimiento extremo que es compatible con ordenadores portátiles basados ya sea en las tecnologías AMD o en las más recientes de CPU, sin contratiempos incluso para los novatos.
HyperX 8GB DDR3-1600. Componente para: Portátil, Memoria interna: 8 GB, Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 8 GB, Tipo de memoria interna: DDR3, Velocidad de memoria del reloj: 1600 MHz, Forma de factor de memoria: 204-pin SO-DIMM, Latencia CAS: 9, Color del producto: Negro
HyperX 8GB DDR3-1600. Componente para: Portátil, Memoria interna: 8 GB, Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 8 GB, Tipo de memoria interna: DDR3, Velocidad de memoria del reloj: 1600 MHz, Forma de factor de memoria: 204-pin SO-DIMM, Latencia CAS: 9, Color del producto: Negro
Características | |
Memoria interna | 8 GB |
Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 8 GB |
Tipo de memoria interna | DDR3 |
Velocidad de memoria del reloj | 1600 MHz |
Componente para | Portátil |
Forma de factor de memoria | 204-pin SO-DIMM |
Tipo de memoria con búfer | Unregistered (unbuffered) |
ECC | No |
Latencia CAS | 9 |
Ancho de datos | 64 bit |
Clasificación de memoria | 2 |
Voltaje de memoria | 1.35 V |
Configuración de módulos | 1024M x 64 |
Tiempo de ciclo de fila | 48,125 ns |
Tiempo de actualización de ciclo de fila | 260 ns |
Tiempo activo en fila | 33,75 ns |
Color del producto | Negro |
Placa de plomo | Oro |
Sistema operativo Windows soportado | Si |
Sistema operativo MAC soportado | Si |
Sistema operativo Linux soportado | Si |
Condiciones ambientales | |
Intervalo de temperatura operativa | 0 - 85 °C |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
Peso y dimensiones | |
Ancho | 67,6 mm |
Altura | 30 mm |
Empaquetado | |
Tipo de embalaje | SO-DIMM |
Otras características | |
Organización de los chips | x8 |
Memoria interna | 8192 MB |
HX316LS9IB/8
Ficha técnica
- Memoria Interna
- 8 GB
- Componente para
- Portátil
- Tipo de Memoria
- DDR3
- Diseño de memoria (módulos x tamaño)
- 1 x 8 GB
- Velocidad de Memoria
- 1600 MHz
- Forma de factor de memoria
- 204-pin SO-DIMM
- Latencia CAS
- 9
- Tipo de memoria con búfer
- Unregistered (unbuffered)
- ECC
- No